KLA-Tencor Candela CS20 系列光學(xué)表面分析儀 (OSA) 可對(duì)半導(dǎo)體與光電子材料進(jìn)行先進(jìn)的表面檢測(cè)。CS20 系列檢測(cè)能夠?yàn)楣?(Si)、砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等不透明基板，以及碳化硅 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料的檢測(cè)提供工藝控管和良率改善。
CS20 系列采用光學(xué)表面分析(OSA) 專有技術(shù)，可同時(shí)測(cè)量散射強(qiáng)度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移，為日益增大的特征缺陷 (DOI)進(jìn)行自動(dòng)偵測(cè)與分類。OSA 檢測(cè)技術(shù)結(jié)合散射測(cè)量、橢圓偏光法、反射測(cè)量與光學(xué)形狀分析等基本原理，以非破壞性方式對(duì)硅片表面的殘留異物、表面與表面下缺陷、形狀變化和薄膜厚度均勻性進(jìn)行檢測(cè)。CS20 系列擁有極高的靈敏度、吞吐量和多功能性，適用于工藝開發(fā)和生產(chǎn)工藝控管，是一套極具成本效益的解決方案。

• 單次掃描中結(jié)合四種光學(xué)檢測(cè)方法的單機(jī)解決方案，可實(shí)現(xiàn)很高效的自動(dòng)化缺陷偵測(cè)與分類
• 滿足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二極管 (HBLED)、高功率射頻 (RF) 電子裝置及玻璃展柜等技術(shù)
• 2英寸硅晶片吞吐量高達(dá)每小時(shí)40片，8英寸硅晶片吞吐量高達(dá)每小時(shí)20片
• 采用高級(jí)算法，可處理各種材料超過(guò) 30 個(gè)DOIs的缺陷分類
• 快速的完整硅晶片粗糙度監(jiān)控與表面均勻度測(cè)繪